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匯春科技丨解密芯片設計

芯片,又稱微電路、微芯片、集成電路。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。


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一顆芯片的誕生可以分為設計和制造兩個環節,芯片制造就像樂高蓋房子,用晶圓作為地基,再層層往上疊芯片,經過一系列的制造流程后就可以生產出必要的 IC 芯片。

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在 IC 生產流程中,IC 多由專業 IC 設計公司進行規劃設計,再交由代工廠進行生產制造,最后提供不同規格、效能的芯片給下游廠商選擇。


匯春科技自2007年成立以來

專注于消費類電子產品的芯片設計

那么匯春科技芯片設計都有哪些流程呢

我們來一起了解一下吧


匯春科技芯片設計主要分為五大流程,按順序劃分分別是構架設計、電路設計、物理設計、最終流片和產品確認

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構架設計在想要設計芯片之前,項目經理需要先根據市場需求來確定產品方案,設計芯片的整體構架。然后進行構架評估。


電路設計評估通過就可以確定了芯片架構,前端設計工程師就開始對電路的數字部分和模擬部分進行分塊設計。同時,驗證工程師也開始搭建驗證環境,準備整個芯片的驗證工作。


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物理設計當數字電路和模擬電路通過電路設計評估之后,后端工程師開始設計物理版圖,同時驗證工程師進行端口仿真。


最終流片在所有參與設計的工程師確認物理設計正確無誤以后,說明流片評估通過,就可以交付給晶圓片工廠進行加工生產了。


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產品確認:最終芯片封裝完成后,還要對各方面的功能和性能進行逐一測試,確認芯片是否存在缺陷以及統計不良率。如果沒什么問題,就可以發布樣品給客戶試用。否則需要查找原因,甚至回到芯片構架設計這一階段進行修改設計,重新開始整個流程。


以上僅僅簡單概述了芯片設計流程,其實IC 設計是一個非常復雜的過程,需要眾多專業技術人才共同協作完成。芯片質量好壞很大程度取決于公司研發團隊。

作為國內領先的集成電路芯片設計公司之一,匯春科技自2007年成立以來就致力于消費類電子產品的芯片設計。


目前,匯春科技產品線涵蓋手勢識別麥肯MCU、光電sensor、觸控IC Touch,市場占有率和經濟效益都取得傲人業績。這一切都離不開匯春科技一流的專業技術團隊。


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伴隨著5G技術的到來,匯春科技也將迎來新一輪的市場機遇和挑戰。未來,我們將貫徹“啟迪未來,光電同輝”的企業理念,加大產品研發力度,讓匯春的產品通過技術創新迭代實現更加廣泛的市場應用。

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